TPU芯片

随着台积电（TSMC）先进制程及CoWoS封装产能极度吃紧，全球科技巨头正急于寻找替代方案。最新消息显示，谷歌已与英特尔（Intel）达成合作，将2028年超过300万颗定制TPU芯片订单交由英特尔代工。受此提振，英特尔股价在8日暴涨11%。本文深度剖析英特尔代工服务（IFS）如何凭借先进制程和地理安全优势，在AI时代挑战台积电的霸主地位。

全球半导体晶圆代工双雄对决的格局，正在因为AI算力需求的极速飙升而悄然发生转折。长期受到台积电（TSMC）压制的芯片巨头英特尔（Intel）在代工业务（IFS）上取得了里程碑式的胜利。据科技媒体爆料，谷歌（Google）已与英特尔达成了一项秘密代工协议，计划将 2028 年超过 300 万颗定制张量处理器（TPU，即谷歌用于云端 AI 加速的自研专用集成电路）交由英特尔生产。这一重大消息无疑给英特...