台积电拟上调 CoWoS 先进封装价格
摘要
据工商时报报道，台积电 CoWoS 报价酝酿上调约 10%～20%；2026 年月产能超 13 万片、2027 年目标 20 万片；英伟达、AMD 等成本承压，台积电未确认。
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据台湾《工商时报》报道，台积电 CoWoS先进封装报价酝酿新一波调涨，涨幅拟为约 10%～20%（报道口径「上看2成」）。AI GPU、服务器 CPU与客制 ASIC需求同步挤压产能，部分封装交期已拉长；法人估 2026 年月产能超 13万片、2027 年目标 20万片。英伟达、AMD等成本承压，台积电未确认该涨价传闻。
图片来源：工商时报／路透
报道要点
《工商时报》援引供应链称，先进封装需求由 AI GPU扩散至服务器 CPU与客制化 ASIC，未满足订单持续增加；AI芯片测试时间拉长，亦使封装与测试产能同步承压。晶圆代工及封测（OSAT）业者正酝酿 CoWoS报价调整，预估调涨 1～2成。设备端交期由约 3～6 个月拉长至最长约 8 个月，客户优先保交期而非砍价。
产能扩张方面，多家英文转述与 TrendForce等对工商时报内容的整理指出，分析师估计台积电 CoWoS 2026 年月产能将超过 13万片，2027 年目标约 20万片（不同投行另有更高月产预估，本文以工商时报链路常用数字为准）。TradingView／Stocktwits等盘点亦指出，若涨价落地，英伟达、AMD等先进封装大客户成本将承压。
配图：先进封装／晶圆示意
如何阅读这条新闻
务必标注「据工商时报／供应链传闻」：台积电官方尚未确认涨价幅度与时间表。可核对三点：涨幅讨论区间 10%～20%；需求从 GPU扩到 CPU／ASIC；2026／2027 产能目标 13万＋／20万片／月量级。对硬件与云厂商读者，CoWoS仍是 AI加速器交付瓶颈之一，报价与交期变化会直接传导到系统成本与出货节奏。